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机译:通过在所述半导体中流动的电流对高纯半导体材料进行温热处理的方法
公开/公告号DE1262472B
专利类型
公开/公告日1968-03-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号DE1956S049453
发明设计人 RUMMEL DR. THEODOR;
申请日1956-07-12
分类号C23C16/46;H05B3/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 13:23:42
机译: 一种生产高纯度半导体材料和超纯金属的方法
机译: 半导体的热处理设备以及用于该设备的高纯度碳化硅零件及其制备方法
机译: 生产高纯度,优选作为半导体或用于制造半导体的方法