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机译：用焊料在印刷电路板上涂覆电路路径的方法
公开/公告号US3359132A
专利类型
公开/公告日1967-12-19
原文格式PDF
申请/专利权人 WITTMANN ALBIN E;
申请/专利号US19640381940
发明设计人 WITTMANN ALBIN E.;
申请日1964-07-10
分类号B23K35/36;C23C2/08;C23C2/14;H05K3/34;
国家 US
入库时间 2022-08-23 12:58:04
机译： 印刷电路板的焊接设备，印刷电路板的焊接方法以及用于印刷电路板的焊接膏印刷单元
机译： 阻焊剂组合物，涂膜，涂布印刷电路板，涂膜的制造方法以及涂布的印刷电路板的制造方法
机译： 焊料产品制造方法，焊料，焊接元件，焊料产品，印花配线板，印刷电路板，线材，焊锡产品，柔性印刷电路板，电子元件，锡模制产品制造方法，锡中间产品制造方法，锡模制品 ，锡中间产品和导电构件
