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机译:具有集成在通用基板芯片上的集成测试转换网络的集成电路
公开/公告号US3466544A
专利类型
公开/公告日1969-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 BOEING CO.:THE;
申请/专利号USD3466544
发明设计人 HARVEY L. BALDERSTON;
申请日1965-10-18
分类号G01R17/10;
国家 US
入库时间 2022-08-23 11:39:03
机译: 集成电路芯片的测试方法,集成电路芯片和临时基板
机译: 装载到所述集成电路板上基板和所述基板上的集成电路板上基板的测试方式,用于集成电路的测试装置和所述基板测试
机译: 大功率RF集成电路组件-在具有公共导体区域的公共基板上包含多个晶体管电路芯片,形成推挽式配置