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Method for reducing the stacking fault density as possible in epitaxial layers of semiconductor components.

机译:用于在半导体部件的外延层中尽可能减小堆垛层错密度的方法。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE1944131A1

    专利类型

  • 公开/公告日1970-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP.;

    申请/专利号DE19691944131

  • 发明设计人 SPIROANDREA;YOUNG DOOVEN;

    申请日1969-08-30

  • 分类号H01L7/36;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 10:49:58

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