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R.F.SPUTTER PLATING METHOD AND APPARATUS EMPLOYING CONTROL OF ION AND ELECTRON BOMBARDMENT OF THE PLATING

机译:射频溅射镀膜的方法和离子镀的电子设备控制

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号US3562142A

    专利类型

  • 公开/公告日1971-02-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VARIAN ASSOCIATES;

    申请/专利号USD3562142

  • 发明设计人 LAWRENCE T. LAMONT JR.;

    申请日1968-10-30

  • 分类号C23C15/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:13

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