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机译:密封电绝缘膏的成分,特别是用于半导体器件
公开/公告号IT972835B
专利类型
公开/公告日1974-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 SEMIKRON GMBH;
申请/专利号IT19720033490
发明设计人
申请日1972-12-22
分类号H01L23/29;H01L23/31;
国家 IT
入库时间 2022-08-23 06:04:51
机译: 耐热树脂糊料,具有由耐热树脂糊料制成的绝缘膜或保护膜的耐热树脂糊剂和半导体装置的制造方法
机译: 电绝缘膜用材料,电绝缘膜用涂料清漆,以及使用它们的电绝缘膜和半导体装置
机译: 电绝缘体,包含聚合物组合物作为主要成分的组合物,选自聚烯烃和有效量的添加剂POlimerico的组合物,包含所述组合物的电子设备以及所述电绝缘聚合物添加剂的用途