退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:设备对半导体晶圆的热处理
公开/公告号SU443234A1
专利类型
公开/公告日1974-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 ПРЕДПРИЯТИЕ П/Я В-8495;
申请/专利号SU19731890862
发明设计人 ПРОХОРОВ ЮРИЙ ИВАНОВИЧ;ВАСИЛЬЕВ ГЕННАДИЙ КОНСТАНТИНОВИЧ;ХОРИНА ЗИНАИДА ИВАНОВНА;
申请日1973-02-26
分类号F26B25/12;
国家 SU
入库时间 2022-08-23 05:49:50
机译: 具有用于半导体晶片的处理带的卷绕单元,用于将加工带粘接到半导体晶片上的装置和用于处理半导体晶片的装置,其中该卷绕单元具有用于半导体晶片的处理量
机译: 半导体晶片处理带绕线装置,使用相同的半导体晶片处理带粘着装置及半导体晶片加工处理装置
机译: 半导体晶圆热梯度区熔化处理-使用具有斜角边缘的晶圆以最小化热梯度边缘变形