退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:半导体封装安装在建设性的囚犯上
公开/公告号AR201530A1
专利类型
公开/公告日1975-03-21
原文格式PDF
申请/专利权人 LUCAS ELECTRICAL CO LTD;
申请/专利号AR19750257338
发明设计人
申请日1975-01-17
分类号H01L;
国家 AR
入库时间 2022-08-23 04:47:21
机译: 具有安装在电路板上的半导体组件的半导体元件安装结构的半导体组件及其组装方法
机译: 具有安装在电路板上的半导体封装的半导体元件安装结构的半导体封装及其组装方法
机译: 具有半导体元件的半导体封装,安装在电路板上的半导体封装的安装结构以及组装半导体封装的方法