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Low-resistance, solderable noble metal coatings - for piezoelectric or ferromagnetic ceramics using layers of gold with top layer of silver

机译:低电阻,可焊接的贵金属涂层-用于压电或铁磁陶瓷,使用金层和银层

摘要

The process of coating piezoelectric or ferromagnetic ceramics consists of the following steps: (a) application of the Au paste or prepn. to the ceramic; (b) firing at 500-600 degrees C.; (c) repetition of (a) and (b) until the requires surface resistance is obtd.; (d) application of a silver prepn. on the final gold layer to form a solderable top layer; (e) firing the Ag layer at 500-600 degrees C. The existing methods of vapour deposition or application of gold prepns. only gives a thin layer with the danger that Ag ions from the top coat of Ag may diffuse into the ceramic; ths danger is obviated by the present process.
机译:涂覆压电或铁磁陶瓷的过程包括以下步骤:(a)涂金浆或制备。陶瓷(b)在500-600摄氏度下射击; (c)重复(a)和(b),直到达到要求的表面电阻为止; (d)使用银制的预浸剂。在最后的金层上形成可焊接的顶层; (e)在500-600℃下烧制Ag层。现有的气相沉积或金制备方法。仅给出一层薄层,存在着来自Ag面漆的Ag离子可能扩散到陶瓷中的危险;本过程避免了这种危险。

著录项

  • 公开/公告号DE2335081A1

    专利类型

  • 公开/公告日1975-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号DE19732335081

  • 发明设计人 BASTIUSSTEFANDIPL.-CHEM.;

    申请日1973-07-10

  • 分类号C04B41/38;H03H9/14;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 03:59:03

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