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机译:TI到TI合金成员的扩散键合方法
公开/公告号JPS5353553A
专利类型
公开/公告日1978-05-16
原文格式PDF
申请/专利权人 EBARA MFG;
申请/专利号JP19760127754
发明设计人 KAWAMURA SATOSHI;ISHIGURO JIYUICHI;KITAJIMA NORIMITSU;
申请日1976-10-26
分类号B23K20/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 23:18:59
机译: TI到TI合金成员的扩散键合方法
机译: 利用Ag-Cu-Pd插入材料和Ag扩散控制层提高纯Ti / Ti基合金与Fe基钢合金之间的接头的耐腐蚀性的方法
机译: 利用AG-CU-PD夹层材料和AG扩散控制层增强纯TI / TI基合金和FE基钢合金接头抗腐蚀能力的方法