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An improved application speci- fies in electrical contact electroplating facilities.

机译:改进了在电接触电镀设备中的应用规范。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号ES229257Y

    专利类型

  • 公开/公告日1977-12-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号ES19770229257U

  • 发明设计人

    申请日1977-06-14

  • 分类号H01R;

  • 国家 ES

  • 入库时间 2022-08-22 22:27:24

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