设备是为了获得到固体的电路,以及两个平面,通过形成衬底的圆盘和连接到后者的粒料或芯片获得高度集成的两个平面。 p> & &在具有结构化或非结构化的盘状基板1上,植入具有部分厚度和由与基板相同的材料对组成的植入焊盘2,该焊盘具有部分电路和系统,并且在这些系统中是稳定的平面在这种类型的情况下,在没有螺纹或接触的情况下建立了衬垫2在一起和重叠的平面的电连接,具有高集成度的盘被堆叠以形成具有多个平面的三维系统。 p> & &本发明适用于模数电路和电子设备。 p>
公开/公告号DE2825661A1
专利类型
公开/公告日1979-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 NUMERIK KARL MARX VEB;
申请/专利号DE19782825661
发明设计人 KUNZE MANFRED PROF;
申请日1978-06-12
分类号H01L27/00;H05K1/02;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 19:45:03