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机译:在印刷生产线中使用碱性溶液蚀刻铜铅
公开/公告号DK143830B
专利类型
公开/公告日1981-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION;
申请/专利号DK19700005564
发明设计人 RUDOLPH JOHN ZEBLISKY;
申请日1970-11-02
分类号H05K3/06;C09K13/00;C09K13/00;
国家 DK
入库时间 2022-08-22 16:15:39
机译: 一种用于制造用于铜箔和印刷线路板的蚀刻溶液的方法,以及用于制造用于电解铜层的蚀刻溶液和使用该蚀刻溶液的方法。
机译: 通过蚀刻溶液与种子层的无电镀铜的蚀刻速度相结合,比蚀刻铜的蚀刻速度高两倍以上的蚀刻溶液来制造印刷电路板的方法
机译: 蚀刻工艺,用于生产精细结构的印刷电路板,使用包含氯化铜,氯化铁和盐酸的蚀刻溶液,在添加更多铜之后,将废溶液在再生室中进行处理