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Semiconducting highly thallium doped silicon prodn. - by doping melt with thallium alloy to reduce thallium vapour pressure and drawing

机译:半导体高highly掺杂硅产品。 -通过掺入melt合金熔体以降低th的蒸气压并拉伸

摘要

Prodn. of semiconducting, highly T1-doped Si (I) entails first producing a metallic alloy (II) contg. T1, then fusing this with Si in a crucible and drawing a highly doped Si rod or bar from this. Pref. (II) is an alloy of T1 (1 wt.pt.) with Au (4 pts.), Ag (4 pts.) or Sn (3 pts.). T1 is incorporated in a concn. of ca. 10 exp. 18 or 10 exp. 19 T1 atoms/cm3. Ar under slight over-pressure is used as protective gas. (I) is specified for making opto-electronic devices and IR sensors. The use of (II) as dopant greatly reduces the T1 vapour pressure and hence considerably increases the possible T1 concn.
机译:产品半导体,高T1掺杂的Si(I)首先需要生产连续的金属合金(II)。 T1,然后在坩埚中将其与Si融合,并从中拉出高掺杂的Si棒或棒。首选(II)是T1(1 wt.pt.)与Au(4 pts。),Ag(4 pts。)或Sn(3 pts。)的合金。 T1包含在concn中。约。 10实验18或10 exp。 19 T1原子/ cm3。稍微过压的Ar用作保护气体。 (I)被指定用于制造光电设备和红外传感器。 (II)作为掺杂剂的使用大大降低了T1蒸气压,因此大大增加了可能的T1浓度。

著录项

  • 公开/公告号DE2939460A1

    专利类型

  • 公开/公告日1981-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号DE19792939460

  • 发明设计人 SCHINKDIPL.-CHEM.DR.NORBERT;

    申请日1979-09-28

  • 分类号C30B15/04;C30B29/06;H01L31/18;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 15:14:30

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