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Copper chloride soln. for etching copper - contains alkali chloride as complex former to give increased etching rate

机译:氯化铜溶液。用于蚀刻铜-包含碱金属氯化物作为络合物前体以提高蚀刻速率

摘要

Cupric chloride soln. for etching copper additionally contains an alkali metal chloride (pref. potassium chloride) as a complex former. Pref. the soln. contains 130-320 (esp. 210) g/l cupric chloride and 70-250 (esp. 160) g/l potassium chloride. The soln. can be used in automatic machines for printed circuit board prodn. It gives a high etching rate, produces no hydrochloric acid mist or corrosion of the etching machine and can be regenerated simply using air.
机译:氯化铜溶液。用于蚀刻铜的金属还含有碱金属氯化物(优选氯化钾)作为络合物形成剂。首选soln。包含130-320(esp.210)g / l氯化铜和70-250(esp。160)g / l氯化钾。索恩可用于印刷电路板产品的自动机器。它具有很高的蚀刻速率,不会产生盐酸雾或蚀刻机腐蚀,并且可以简单地使用空气进行再生。

著录项

  • 公开/公告号DE2942504A1

    专利类型

  • 公开/公告日1981-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;

    申请/专利号DE19792942504

  • 发明设计人 REITHHERIBERT;REITHANDREAS;REITHJUERGEN;

    申请日1979-10-20

  • 分类号C23F1/00;C09K13/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 15:14:15

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