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process and apparatus for the treatment of leaves or sheets of copper to improve the ability adhesive resinous substrates

机译：于处理铜叶或铜片以提高粘合树脂基材的能力的方法和设备

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  • 公开/公告号IT8347852D0

    专利类型

  • 公开/公告日1983-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OLIN CORP.;

    申请/专利号IT19830047852

  • 发明设计人 POLAN NED W.;CHAO CHUNG-YAO;

    申请日1983-03-04

  • 分类号C23B;

  • 国家 IT

  • 入库时间 2022-08-22 10:52:53

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