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SPATTER ETCHING METHOD

机译:散打法

摘要

PURPOSE:To increase the ratio of the etching speed of the insulated film and Si, by applying the negative voltage to the electrode to which the high frequency current is supplied, in case the insulated film on the semiconductor basic plate is subject to the spatter etching by the glow discharge in the gas containing fluorice.
机译:目的:通过对施加高频电流的电极施加负电压,以增加绝缘膜和硅的蚀刻速度的比率,以防半导体基板上的绝缘膜受到溅射蚀刻通过含氟气体中的辉光放电。

著录项

  • 公开/公告号JPS6030098B2

    专利类型

  • 公开/公告日1985-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJITSU LTD;

    申请/专利号JP19760044615

  • 发明设计人 ITOGA MASANAO;ICHIKAWA TOSHIRO;

    申请日1976-04-19

  • 分类号H01L21/302;H01L21/3065;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 08:23:12

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