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机译:大功率半导体器件的热阻R TH进行测量的方法
公开/公告号PL135007B2
专利类型
公开/公告日1985-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19830245005
发明设计人
申请日1983-12-09
分类号G01R31/26;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 08:13:22
机译: 用于半导体器件瞬态热阻测量的电源电路
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