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METHOD FOR MANUFACTURING A ISFET AND THUS MANUFACTURED ISFET.

机译:制造ISFET的方法及其制造的ISFET。

摘要

PCT No. PCT/NL85/00013 Sec. 371 Date Nov. 19, 1985 Sec. 102(e) Date Nov. 19, 1985 PCT Filed Mar. 22, 1985 PCT Pub. No. WO85/04480 PCT Pub. Date Oct. 10, 1985.A process for modifying an oxide surface of a semi-conductor material, for example included in an ISFET, wherein a coating of a polymer is applied to the oxide surface. The polymer is chemically bonded to the oxide surface. Optionally a second coating can comprise metal ion complexing groups. The process can be used for manufacturing an ISFET.
机译:PCT号PCT / NL85 / 00013秒371日期1985年11月19日秒102(e)1985年11月19日PCT日期1985年3月22日提交PCT Pub。 WO85 / 04480 PCT公开号1985年10月10日,一种用于修饰半导体材料(例如,包括在ISFET中)的氧化物表面的方法,其中将聚合物涂层施加到该氧化物表面上。聚合物化学键合到氧化物表面。任选地,第二涂层可以包含金属离子络合基团。该工艺可以用于制造ISFET。

著录项

  • 公开/公告号JPS61501726A

    专利类型

  • 公开/公告日1986-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP19850501475

  • 发明设计人

    申请日1985-03-22

  • 分类号G01N27/00;G01N27/414;H01L21/312;H01L29/43;H01L29/49;H01L29/78;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 07:44:03

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