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Methode zur Herstellung einer lichtemittierenden Halbleitervorrichtung

机译:半导体发光器件的制造方法

摘要

A method for producing a semiconductor light emitting device wherein a contact layer (7) of InGaAsP is formed on a semiconductor layer (6), including the steps of; forming the InGaAsP contact layer (7) on the semiconductor layer (6); subsequently, forming an InP cover layer (11) on the contact layer (7); cleaning the surface of the InP cover layer (11) by a solution which selectively melts indium; and removing the InP cover layer (11) by a selective etching process
机译:一种用于制造半导体发光器件的方法,其中,在半导体层(6)上形成InGaAsP的接触层(7),包括以下步骤:在半导体层(6)上形成InGaAsP接触层(7);随后,在接触层(7)上形成InP覆盖层(11);用选择性地熔化铟的溶液清洗InP覆盖层(11)的表面。通过选择性蚀刻工艺去除InP覆盖层(11)

著录项

  • 公开/公告号EP0186461A2

    专利类型

  • 公开/公告日1986-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJITSU LIMITED;

    申请/专利号EP19850309307

  • 发明设计人 OKAZAKI NIRO;

    申请日1985-12-20

  • 分类号H01L33/00;H01S3/19;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 07:35:18

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