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Method for revealing semiconductor surface damage using surface photovoltage (SPV) measurements

机译:使用表面光电压(SPV)测量揭示半导体表面损伤的方法

摘要

The presence of crystallographic damage in a semiconductor surface region is determined by surface photovoltage (SPV) measurements. Deviations from the idealized straight line SPV plot of photon flux (I. sub.o) versus reciprocal absorption coefficient (.sup.-1) in upward- facing concave form are used as a criterion of surface quality. This criterion is used to determine the minimum etching required to remove the damaged surface.
机译:半导体表面区域中晶体学损伤的存在是通过表面光电压(SPV)测量来确定的。朝上凹入形式的光子通量(I.sub.o)的理想直线SPV图与相对吸收系数(sup.-1)的偏差用作表面质量的标准。该标准用于确定去除受损表面所需的最小蚀刻量。

著录项

  • 公开/公告号US4567431A

    专利类型

  • 公开/公告日1986-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RCA CORPORATION;

    申请/专利号US19830547326

  • 发明设计人 ALVIN M. GOODMAN;

    申请日1983-10-31

  • 分类号G01R31/26;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 07:29:38

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