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机译:带有芯片的施耐德斯托夫刀元件的生产方法
公开/公告号DD244941A1
专利类型
公开/公告日1987-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 LAUSITZER GRANIT VEB DD;
申请/专利号DD19850285217
发明设计人 GIERTH STEFAN DD;GERLACH DIETER DD;DOMSCHKE SIEGFRIED DD;
申请日1985-12-23
分类号B24D5/14;B28D1/12;
国家 DD
入库时间 2022-08-22 07:21:07
机译: 功率半导体元件及其许多制造方法已经在基础芯片的背面金属化上堆叠了具有布线结构的半导体芯片
机译: 标准塑料外壳中传感器芯片的生产过程包括将带有传感器元件的芯片包装到外壳中并使用激光对传感器元件进行曝光
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