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process for the galvanic deposition of alloys of gold / copper / zinc low caliber.

机译:金/铜/锌低口径合金的电沉积法。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号IT8721821D0

    专利类型

  • 公开/公告日1987-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LPW CHEMIE GMBH;

    申请/专利号IT19870021821

  • 发明设计人 KLAUS SCHULZE BERGE;

    申请日1987-09-07

  • 分类号C25D3/58;C25D3/62;

  • 国家 IT

  • 入库时间 2022-08-22 07:17:58

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