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机译:金/铜/锌低口径合金的电沉积法。
公开/公告号IT8721821D0
专利类型
公开/公告日1987-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 LPW CHEMIE GMBH;
申请/专利号IT19870021821
发明设计人 KLAUS SCHULZE BERGE;
申请日1987-09-07
分类号C25D3/58;C25D3/62;
国家 IT
入库时间 2022-08-22 07:17:58
机译: 克拉值低的金/铜/锌合金的电镀沉积工艺
机译: 低克拉金/铜/锌合金的电沉积方法
机译: 低克拉金/铜/锌合金的电镀沉积。