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机译：半导体骰子包装可以接受相同的初步测试和制造
公开/公告号JPS63250827A
专利类型
公开/公告日1988-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 NATL SEMICONDUCTOR CORP NS;
申请/专利号JP19870077370
发明设计人 TANOMUSAKU SANKAGOUITSUTO;
申请日1987-03-30
分类号G01R31/26;H01L21/60;H01L21/66;H01L23/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:07:28
机译： 制造接触结构的方法，该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装，应用于半导体封装的接触结构，用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译： 用切割模具连接膜，和制造半导体封装的方法
机译： 用于测试半导体封装和制造系统的测试装置，用于制造具有相同的半导体封装的半导体封装和使用该半导体封装的方法
