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机译:一种用于铜和铜基合金软钎焊的非腐蚀性焊剂的制备方法
公开/公告号IN162297B
专利类型
公开/公告日1988-04-23
原文格式PDF
申请/专利权人 COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH;
申请/专利号IN1984DEL927
发明设计人 SINGH INDER;SINGH DEVENDRA DEO NARAIN;BANERJEE MIHIR KUMAR;
申请日1984-12-10
分类号B23K35/36;B23K35/363;
国家 IN
入库时间 2022-08-22 06:59:47
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 通过使用根据该方法制备的复合焊剂来制备用于焊接铜或铁或这些金属的合金的焊剂的方法以及目的。
机译: 铜和铜基合金焊剂