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机译:孔珩磨的一级和二级头
公开/公告号PL143679B2
专利类型
公开/公告日1988-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19860258298
发明设计人
申请日1986-03-06
分类号B24B33/08;B24D7/06;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 06:59:07
机译: 用于珩磨孔,尤其是盲孔或阶梯孔的珩磨工具,其珩磨套筒带有槽和磨料涂层,通过将轴插入珩磨工具中可以使珩磨套筒膨胀
机译: 珩磨头的机械孔径测量方法,以及该方法中使用的珩磨头和主环
机译: 孔的无声珩磨头