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机译:电路,具有活性成分的混合膜及其裸露和ermetizzazione的组装过程。
公开/公告号IT8821269D0
专利类型
公开/公告日1988-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 TELETTRA - TELEFONIA ELETTRONICA E RADIO S.P.A;
申请/专利号IT19880021269
发明设计人 SAMUELE VILLA;
申请日1988-07-07
分类号H02J;
国家 IT
入库时间 2022-08-22 06:58:01
机译: 电路,带有活性成分的混合膜及其裸露和涂ermetizzazione的组装过程。
机译: 具有未封装有源元件的密封混合薄膜电路组件及其制造工艺