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circuits, hybrid film with active components and their assembly process for naked and ermetizzazione.

机译:电路,带有活性成分的混合膜及其裸露和涂ermetizzazione的组装过程。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号IT1226224B

    专利类型

  • 公开/公告日1990-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TELETTRA - TELEFONIA ELETTRONICA E RADIO S.P.A;

    申请/专利号IT19880021269

  • 发明设计人 SAMUELE VILLA;

    申请日1988-07-07

  • 分类号H02J;

  • 国家 IT

  • 入库时间 2022-08-22 05:57:05

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