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机译:电子元器件电路板的配套设备
公开/公告号JPH0220399U
专利类型
公开/公告日1990-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19880098625U
发明设计人
申请日1988-07-25
分类号H05K13/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:25:35
机译: 双面印刷板的电子部件的安装方法,双面印刷板的电路板设计,双面印刷板的电路图案设计方法,电路图案设计设备,将双面印刷板到双面印刷板的安装数据准备,准备印制板和电气安装组件
机译: 安装电子组件的方法,安装有电子组件的电路板以及安装有所述电路板的电子设备
机译: 形成导电图案的方法,形成布线的方法,制造半导体器件的方法,制造电路板的方法,制造电子部件,导电性图案,布线,电子,电子器件,电路和电路板的方法