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Apparatus for coating a substrate, computer system, a process for depositing multiple thin film coatings on a substrate and apparatus for coating a substrate.

机译:用于涂覆基板的设备,计算机系统,用于在基板上沉积多个薄膜涂层的方法以及用于涂覆基板的设备。

摘要

A machine for covering a substrate by means of both cathodic arc plasma deposition (CAPD) and magnetron sputtering without breaking vacuum in a single chamber. A computer system monitors and controls all coating process parameters to coat in any sequence multiple thin film layers using either the CAPD or magnetron sputtering process. A rotating substrate table used in conjunction with internal and external targets coats both sides of the substrate simultaneously.
机译:一种通过阴极电弧等离子体沉积(CAPD)和磁控溅射两种方法覆盖基材而不会破坏单个腔室内真空的机器。计算机系统监视和控制所有涂覆工艺参数,以使用CAPD或磁控溅射工艺以任意顺序涂覆多个薄膜层。与内部和外部目标一起使用的旋转衬底台同时涂覆在衬底的两侧。

著录项

  • 公开/公告号BR8904290A

    专利类型

  • 公开/公告日1990-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VAC-TEC SYSTEMS INC.;

    申请/专利号BR19898904290

  • 发明设计人 HARBHAJAN S. RANDHAWA;JEFFREY M. BUSKE;

    申请日1989-08-25

  • 分类号H01L21/203;

  • 国家 BR

  • 入库时间 2022-08-22 06:19:53

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