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Method of making drill back-up material for small bore drilling of circuit boards

机译:用于电路板小口径钻孔的钻孔支撑材料的制造方法

摘要

Disclosed is an improved back-up sheet for backing a workpiece during a small bore drilling process. The sheet also possesses electrical properties making it an ideal candidate as a laminate (reinforcing layer or bonding sheet) in the construction of multi-layer printed wiring boards. The sheet or laminate comprises the cured residue of:P P(a) polyphenylene oxide;PP(b) a bisphenol A-type epoxy resin; andPP(c) an amine hardener for said epxoy resin, the weight ratio of a:b+c ranging from about 1:10 to 1:2.
机译:公开了一种改进的支撑板,用于在小口径钻孔过程中支撑工件。该薄板还具有电性能,使其成为多层印刷线路板构造中的层压板(增强层或粘结板)的理想选择。所述片或层压材料包含以下固化的残余物:P

(a)聚苯醚; P

(b)双酚A型环氧树脂; (c)用于所述epxoy树脂的胺硬化剂,a∶b + c的重量比为约1∶10至1∶2。

著录项

  • 公开/公告号US4954200A

    专利类型

  • 公开/公告日1990-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY;

    申请/专利号US19880289568

  • 发明设计人 CARL E. TREWILER;

    申请日1988-12-22

  • 分类号B32B31/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 06:07:02

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