首页> 外国专利> Drill back-up material for small bore drilling of circuit boards

Drill back-up material for small bore drilling of circuit boards

机译:用于电路板小口径钻孔的钻孔支撑材料

摘要

Disclosed is an improved back-up sheet for backing a workpiece during a small bore drilling process. The sheet also possesses electrical properties making it an ideal candidate as a laminate (reinforcing layer or bonding sheet) in the construction of multi-layer printed wiring boards. The sheet or laminate comprises the cured residue of:(a) polyphenylene oxide;(b) a bisphenol A-type epoxy resin; and(c) an amine hardener for said epoxy resin, the weight ratio of a:b+c ranging from about 1:10 to 1:2.
机译:公开了一种改进的支撑板,用于在小口径钻孔过程中支撑工件。该薄板还具有电性能,使其成为多层印刷线路板构造中的层压板(增强层或粘结板)的理想选择。薄板或层压板包含以下固化残留物: (a)聚苯醚; (b)双酚A型环氧树脂;和 (c)是用于所述环氧树脂的胺硬化剂, a:b + c的重量比为约1:10至1:2。

著录项

  • 公开/公告号EP0315829A3

    专利类型

  • 公开/公告日1991-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;

    申请/专利号EP19880117816

  • 发明设计人 TREWILER CARL EDWARD;

    申请日1988-10-26

  • 分类号H05K13/00;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 05:53:46

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号