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机译:具有焊料连接的电子电路装置的焊料连接方法和用于金的焊料连接方法
公开/公告号KR910004289A
专利类型
公开/公告日1991-03-28
原文格式PDF
申请/专利权人 미다 가쓰시게;
申请/专利号KR19900011637
发明设计人 하라다 마사히데;사또 료헤이;고바야시 후미유끼;다께나까 다까지;네쯔 도시따다;사사끼 히데아끼;시라이 미쯔구;
申请日1990-07-31
分类号B23K1/08;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 05:51:57
机译: 混合装配的印刷电路板的装配和焊接方法,涉及将通孔技术组件的连接销插入可焊接的夹紧装置和焊接连接销中
机译: 焊料与电子电路装置,焊料的连接方法以及镀金接头端子的焊料无效连接
机译: 用于电子设备即测量设备中的混合印刷电路板的制造方法,涉及通过回流焊接机将焊料连接到布置在印刷电路板前侧的通孔技术零件上