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Process for electrolytically forming a copper plate for application in the framework of the printed circuit eletrolitico, bath to deposit electrolytically.Copper plate for use in a table and printed circuit copper plate

机译:用于电解形成铜板的方法,该铜板用于印刷电路板的框架中,镀液进行电解沉积。用于工作台的铜板和印刷电路板

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号BR9006918A

    专利类型

  • 公开/公告日1991-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GOULD INC.;

    申请/专利号BR19909006918

  • 发明设计人 DINO F. DIFRANCO;SIDNEY J. CLOUSER;

    申请日1990-09-12

  • 分类号C25D1/04;C25D3/38;

  • 国家 BR

  • 入库时间 2022-08-22 05:36:31

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