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CONTROLLER FOR REFLOW DEVICE

机译:回流装置控制器

摘要

PURPOSE: To automatically set the temperature conditions in a reflow device based on the manufacture conditions in a controller for the reflow device melting a solder for a printed board. ;CONSTITUTION: A substrate information 1 is an information such as the material, thickness, size of the printed board. A database 2 is a preliminarily registered initially set value based on the substrate information 1. A temperature detecting body 3 is a thermocouple attached to the printed board signals of the board information 1, database 2 and temperature detecting body 3 are fetched to a calculating means 4 and the temperature conditions for the reflow device 5 is automatically set.;COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio
机译:目的:根据回流设备控制器中的制造条件自动设置回流设备中的温度条件,该控制器用于熔化印刷电路板的焊料。 ;组成:基板信息1是诸如印刷板的材料,厚度,尺寸之类的信息。数据库2是基于基板信息1的预先登记的初始设定值。温度检测体3是安装在基板信息1的印刷基板信号上的热电偶,将数据库2和温度检测体3取出到运算单元。 4并自动设置回流装置5的温度条件。;版权:(C)1993,JPO&Japio

著录项

  • 公开/公告号JPH05237652A

    专利类型

  • 公开/公告日1993-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD;

    申请/专利号JP19920033091

  • 发明设计人 NAKAHIRA HITOSHI;

    申请日1992-02-20

  • 分类号B23K3/04;B23K1/008;H05K3/34;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:19:45

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