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HOT-MELT COMPOSITION THAT HAS GOOD OPEN TIME AND FORMS CREEP-RESISTANT BOND WHEN APPLIED IN THIN LAYER

机译:具有良好的开放时间且在薄层中应用时具有抗蠕变键的热熔性成分

摘要

A hot-melt composition comprising an ethylene/vinyl acetate copolymer, an ethylene/n-butyl acrylate copolymer, and a tackifying resin can be spread into a thin layer that has a limited open time of at least 5 seconds. The composition eventually crystallizes to form a creep-resistant bond.
机译:可以将包含乙烯/乙酸乙烯酯共聚物,乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物和增粘树脂的热熔组合物铺展成具有至少5秒的有限开放时间的薄层。该组合物最终结晶形成抗蠕变键。

著录项

  • 公开/公告号JPH05239285A

    专利类型

  • 公开/公告日1993-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MINNESOTA MINING & MFG CO 3M;

    申请/专利号JP19920336255

  • 发明设计人 DENISU DONARUDO HANSEN;

    申请日1992-12-16

  • 分类号C08L23/08;C08L31/04;C09J123/08;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:19:26

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