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LEAD-BASED SOLDER ALLOY AND ITS USE IN SOFT SOLDERING

机译:铅基焊料合金及其在软焊料中的应用

摘要

Wave soldering of electronic component in particular if carried out in a substantially oxygen-free inert atmosphere utilising a quaternary solder alloy consisting of 1 to 15 wt% tin, 1 to 13 wt% antimony, 1 to 15 wt% bismuth with the balance being lead.
机译:电子元器件的波峰焊,特别是如果在基本上无氧的惰性气氛中进行焊接,使用的是由1至15重量%的锡,1至13重量%的锑,1至15重量%的铋和余量为铅的四元焊料合金。

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