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A system of epoxy interfacial encapsulation

机译:环氧界面封装系统

摘要

The present Invention relates to an epoxy microcapsule, which comprises: a) a core Material of Oil, and (b) a microcapsule Wall material, which contains the kernel OilThe Wall of the microcapsule is a product of interfacial polymerization of an Epoxy Resin (i) and (ii) a compound of poliamino amino groups, which has multifunctionalAble to entangle the Epoxy Resin.
机译:环氧微胶囊技术领域本发明涉及一种环氧微胶囊,其包括:a)油的芯材,和(b)微胶囊的壁材,其包含核仁油。微胶囊的壁是环氧树脂(i)的界面聚合的产物。 )和(ii)多胺基多胺氨基化合物,该化合物具有多功能性,可以缠结环氧树脂。

著录项

  • 公开/公告号MX171986B

    专利类型

  • 公开/公告日1993-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOORE BUSINESS FORMS INC.;

    申请/专利号MX19900019085

  • 发明设计人 HUNG-YA CHAO;

    申请日1990-01-11

  • 分类号B01J13/16;B32B27/38;

  • 国家 MX

  • 入库时间 2022-08-22 04:45:27

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