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Processes depending on plasma discharges sustained in a helical resonator

机译:取决于螺旋共振器中维持的等离子体放电的过程

摘要

Plasma etching and deposition is accomplished utilizing a helical resonator constructed with an inner diameter coil greater than 60 percent of the outer shield diameter. The diameter of the conductor used to form the coil is not critical and can be less than 40 percent of the winding pitch in some applications. These parameters permit helical resonator plasma sources to be more compact and economical, and facilitate improved uniformity for processing large substrates.
机译:等离子体蚀刻和沉积是利用螺旋谐振器完成的,该螺旋谐振器的内径线圈大于屏蔽层外径的60%。用于形成线圈的导体的直径并不严格,在某些应用中可以小于绕组螺距的40%。这些参数使螺旋共振器等离子体源更加紧凑和经济,并有助于改善用于处理大型基板的均匀性。

著录项

  • 公开/公告号US5304282A

    专利类型

  • 公开/公告日1994-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FLAMM;DANIEL L.;

    申请/专利号US19910686763

  • 发明设计人 DANIEL L. FLAMM;

    申请日1991-04-17

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 04:31:55

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