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EPOXY RESIN CURING AGENT, PRODUCTION OF PHENOLIC RESIN AND EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT

机译：环氧树脂密封剂，酚醛树脂的生产和用于密封电子部件的环氧树脂成型材料

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PURPOSE: To obtain the subject agent having a high Tg and excellent reflow crack resistance. ;CONSTITUTION: This curing agent is the one comprising a phenolic resin obtained by reacting a phenol containing 20-90mol% naphthol with an aldehyde at 120-180°C at atmospheric pressure in the presence of a strong acid or a super acid.;COPYRIGHT: (C)1995,JPO

机译：目的：获得具有高Tg和优异的耐回流裂纹性的主题剂。 ;组成：该固化剂是一种包含酚醛树脂的固化剂，该酚醛树脂是通过在常压下在强酸或超强酸的存在下，将含有20-90mol％萘酚的酚与醛在120-180°C下于大气压下反应制得的。：（C）1995，日本特许厅

著录项

公开/公告号JPH07268081A

专利类型
公开/公告日1995-10-17

原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CHEM CO LTD;
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申请/专利号JP19940081039
发明设计人 HAGIWARA SHINSUKE;FURUSAWA FUMIO;TO HARUAKI;
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申请日1994-03-29
分类号C08G59/62;C08G8/28;C08G59/40;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:28:38

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