半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料

摘要

本发明提供耐热性和耐剥离性、耐热冲击性、耐湿可靠性、内部应力缓和的平衡性优异的环氧树脂组合物和使用其的半导体密封剂用环氧树脂成型材料。一种半导体密封剂用环氧树脂组合物以及含有该组合物的半导体密封剂用环氧树脂成型材料，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂(A)和至少1种具有橡胶状弹性体层的芯壳聚合物(B)的半导体密封剂用环氧树脂组合物(C)，其特征在于，该芯壳聚合物(B)的至少70%以1次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物(C)中的碱金属离子含量为30ppm以下。