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Method of forming silicon microstructure using porous silicon epitaxial method

机译:利用多孔硅外延法形成硅微结构的方法

摘要

The present invention relates to a method for forming a silicon microstructure,+A porous silicon 2 is formed by an anodic reaction in a hydrofluoric acid (HF), a silicon epitaxial layer 3 is grown on the entire surface of the substrate, and then a silicon epitaxial layer 3 is formed on the silicon epitaxial layer 3 And the metalization process and the surface stabilization process are carried out to form p+Type silicon layer 4, an oxide film 5 and a metal electrode film 6 are sequentially formed on the surface of the porous silicon layer 2, and the silicon epitaxial layer 3 is dry-) And the porous silicon (2) is selectively etched by NaOH solution or the like to form a precise cavity in a desired portion. Thus, precise microstructures can be obtained without completely affecting other manufacturing processes This is a method for forming a silicon microstructure using a porous silicon epitaxial method capable of mass production.
机译:硅微结构的形成方法技术领域本发明涉及一种硅微结构的形成方法,通过在氢氟酸(HF)中进行阳极反应形成多孔硅2,并在整个表面上生长硅外延层3。然后,在硅外延层3上形成硅外延层3,并进行金属化处理和表面稳定化处理,以形成p + 型硅层4,氧化膜。在多孔硅层2的表面上依次形成图5所示的金属膜和金属电极膜6,并且使硅外延层3干燥。然后,通过NaOH溶液等对多孔硅(2)进行选择性蚀刻,以形成精密的硅。所需部分的空腔。因此,可以在不完全影响其他制造工艺的情况下获得精确的微结构。这是一种使用能够大规模生产的多孔硅外延法形成硅微结构的方法。

著录项

  • 公开/公告号KR950020988A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 손병기;

    申请/专利号KR19930029497

  • 发明设计人 이종현;

    申请日1993-12-24

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 04:10:59

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