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Method of fabricating metal contact of ultra-large-scale integration metal-oxide semiconductor field effect transistor with silicon-on- insulator structure

机译:具有绝缘体上硅结构的超大规模集成金属氧化物半导体场效应晶体管的金属接触的制造方法

摘要

In a method for fabricating a ULSI MOSFET with SOI structure, an additional polysilicon layer is used to form polysilicon/metal compound metal contacts on source and drain regions and a gate so as to avoid leakage current and short channel effect problems.
机译:在具有SOI结构的ULSI MOSFET的制造方法中,附加的多晶硅层用于在源极和漏极区域以及栅极上形成多晶硅/金属化合物金属触点,以避免漏电流和短沟道效应问题。

著录项

  • 公开/公告号US5726081A

    专利类型

  • 公开/公告日1998-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 UNITED MICROELECTRONICS CORP.;

    申请/专利号US19950544659

  • 发明设计人 CHIH-HUNG LIN;GARY HONG;

    申请日1995-10-18

  • 分类号H01L21/84;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 02:40:02

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