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Controlled reflow of flexible copper laminated polyester circuit assemblies

机译:柔性铜层压聚酯电路组件的受控回流

摘要

In a process for assembling components to flexible copper-laminated polyester circuit boards (A), high temperature-resistant adhesive tape (C) is placed around the printed circuitry in order to prevent distortion of the boards during a soldering stage. Certain components may also need to be held by retention tools which exert a force in the downward direction only (Figure 3, not shown).
机译:在将组件组装到柔性铜层压聚酯电路板(A)的过程中,在印刷电路周围放置耐高温胶带(C),以防止在焊接阶段电路板变形。某些组件可能还需要通过仅在向下方向施加力的固定工具来固定(图3,未显示)。

著录项

  • 公开/公告号GB2325092B

    专利类型

  • 公开/公告日1999-04-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ALAN * FOX;DOUG * BLAKE;

    申请/专利号GB19980009715

  • 发明设计人 ALAN * FOX;DOUG * BLAKE;

    申请日1998-05-08

  • 分类号H05K13/00;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-22 02:10:08

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