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SOI trench DRAM cell for 256 MB DRAM and beyond

机译:SOI沟槽DRAM单元,用于256 MB DRAM及更高

摘要

A trench SOI structure is described. The structure is useful, for instance in the fabrication of DRAM cells. The structure can be fabricated by extending the conventional substrate plate trench cell. The SOI cell eliminates the parasitic trench sidewall leakage, reduces soft error, eliminates well to substrate leakage, in addition to all the other advantages of SOI devices.
机译:描述了沟槽SOI结构。该结构是有用的,例如在DRAM单元的制造中。可以通过扩展常规的基板平板沟槽单元来制造该结构。除了SOI器件的所有其他优点外,SOI单元还消除了寄生沟槽侧壁泄漏,降低了软误差,很好地消除了对衬底的泄漏。

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