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Method of making SOI circuit for higher temperature and higher voltage applications

机译:用于高温和高压应用的SOI电路的制造方法

摘要

Method for forming a CMOS transistor in a silicon layer positioned above an underlying buried oxide layer including isolating a first active area and a second active area; forming an n-well and a p- well having specified back gate threshold voltages; forming gates over the wells; forming a lightly doped drain region in the p-well that extends through the silicon layer; and implanting ions to form a source and a drain region in the p-well to provide a lightly doped drain drift region.
机译:在位于下面的掩埋氧化物层上方的硅层中形成CMOS晶体管的方法,包括隔离第一有源区和第二有源区;形成具有特定背栅阈值电压的n阱和p阱;在井上形成闸门;在延伸穿过硅层的p阱中形成轻掺杂的漏极区;注入离子以在p阱中形成源极和漏极区,以提供轻掺杂的漏极漂移区。

著录项

  • 公开/公告号US5893729A

    专利类型

  • 公开/公告日1999-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HONEYWELL INC.;

    申请/专利号US19960671100

  • 发明设计人 ROGER L. ROISEN;JEFFREY S. KUENG;

    申请日1996-06-28

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 02:08:20

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