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DISK SUBSTRATE, DEVICE FOR PRODUCTION OF DISK SUBSTRATE AND PRODUCTION OF DISK SUBSTRATE

机译:盘底物,盘底物的生产装置和盘底物的生产

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a disk substrate, a device for the production of the disk substrate and a method for the production of the disk substrate, that burrs on the outer circumference of a resin disk substrate is prevented. ;SOLUTION: In this method, for example, an amorphous polyolefin resin is used and molded into a disk substrate under the conditions of (1) 105 to 125°C die temp. (the temp. of the molding dies), (2) 0.23 to 0.45 sec filling time, (3) 34.5 to 40.2 kgf/cm2 pressure range kept in the process, (4) 300 to 330°C resin temp. and (5) ±5°C die temp. difference (the temp. difference between the movable die and the fixed die), so that the length x and thickness y of burrs on the circumference satisfy the relation of yx or y20 μm.;COPYRIGHT: (C)2000,JPO
机译:解决的问题:为了提供一种盘片基板,一种用于制造盘片基板的装置以及一种用于制造盘片基板的方法,可以防止在树脂盘片基板的外周上产生毛刺。 ;解决方案:例如,在这种方法中,使用无定形聚烯烃树脂并在(1)模头温度105至125°C的条件下将其模制成磁盘基底。 (成型模具的温度),(2)填充时间为0.23至0.45秒,(3)在此过程中保持压力范围为34.5至40.2 kgf / cm2,(4)树脂温度为300至330°C。 (5)模具温度为±5°C。差(可动模具和固定模具之间的温度差),以使圆周上毛刺的长度x和厚度y满足y> x或y> 20μm的关系;版权:(C)2000,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2000311396A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY CORP;

    申请/专利号JP19990119309

  • 发明设计人 ATOBE HIROKI;

    申请日1999-04-27

  • 分类号G11B7/26;B29C45/73;B29C45/77;B29C45/78;G11B5/82;G11B5/84;G11B7/24;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 01:59:37

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