机译:施加用于连接微芯片和基板的连接材料的方法,在微芯片和基板之间产生电和机械连接的方法以及利用根据墨水打印原理工作的打印头的方法
公开/公告号AU6432500A
专利类型
公开/公告日2001-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 EKRA EDUARD KRAFT GMBH;
申请/专利号AU20000064325
发明设计人 WOLFGANG WEHL;
申请日2000-07-06
分类号H01L23/48;
国家 AU
入库时间 2022-08-22 01:20:06