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Adhesion material for preventing PED effect on photolithography

机译:用于防止PED对光刻的影响的粘合材料

摘要

PURPOSE: Provided is an adhesive substance for preventing patterns from tearing in a photolithography, which can improve adhesive property between a photoresist and a wafer by spreading the adhesive substance before spreading the photoresist. CONSTITUTION: The adhesive substance for preventing the patterns from tearing is a siloxane compound represented by the formula 1, wherein n is an integer of 3-8 and R is a halogen atom substituted or unsubstituted C2-C6 alkyl or a hydrogen atom. The adhesive substance contains an aliphatic/aromatic substituent and dose not generate ammonia gas.
机译:目的:提供一种用于在光刻中防止图案撕裂的粘合物质,其可以通过在铺展光致抗蚀剂之前铺展粘合物质来改善光致抗蚀剂与晶片之间的粘合性能。组成:用于防止图案撕裂的粘合物质是式1表示的硅氧烷化合物,其中n是3-8的整数,R是卤素原子取代或未取代的C2-C6烷基或氢原子。粘合剂物质包含脂族/芳族取代基,并且不产生氨气。

著录项

  • 公开/公告号KR20010077196A

    专利类型

  • 公开/公告日2001-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20000004829

  • 发明设计人 LEE HONG;YOON SANG UNG;

    申请日2000-02-01

  • 分类号G03F7/085;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 01:13:01

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