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Processing lot of semiconductor wafers at full-automation mode or semi-automation mode

机译:在全自动模式或半自动化模式下处理大量半导体晶圆

摘要

A method for processing a lot of semiconductor wafers in a semiconductor factory automation (FA) system, wherein the lot is defined as a predetermined number of semiconductor wafers, includes the steps of: a) determining whether a first process equipment (EQ) 204 operable at a first operating mode has a job file corresponding to the lot of semiconductor wafers, wherein the job file represents data required for a semiconductor process; b) if the first process equipment operable at the first operating mode has the job file, processing the lot of semiconductor wafers according to the job file in the first process equipment; c) if the first process equipment operable at the first operating mode has not the job file, providing the job file to a second process equipment (EQ) 204 operable at a second operating mode; and d) processing the lot of semiconductor wafers according to the job file in the second process equipment. The method can effectively process a lot of semiconductor wafers at a full-automation mode or a semiautomation mode.
机译:一种用于在半导体工厂自动化(FA)系统中处理许多半导体晶片的方法,其中该批次被定义为预定数量的半导体晶片,该方法包括以下步骤:a)确定第一处理设备(EQ)204是否可操作在第一操作模式下,具有与所述多个半导体晶片相对应的作业文件,其中,所述作业文件表示半导体工艺所需的数据; b)如果可在第一操作模式下操作的第一处理设备具有作业文件,则在第一处理设备中根据该作业文件处理很多半导体晶片; c)如果在第一操作模式下可操作的第一处理设备没有作业文件,则将该作业文件提供给在第二操作模式下可操作的第二处理设备(EQ)204; d)在第二处理设备中根据作业文件处理大量半导体晶片。该方法可以在全自动模式或半自动化模式下有效地处理许多半导体晶片。

著录项

  • 公开/公告号GB2351364A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO. LTD.;

    申请/专利号GB20000015354

  • 发明设计人 BO-SOON * JANG;

    申请日2000-06-22

  • 分类号H01L21/00;G05B19/418;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-22 01:05:27

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